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由于环球多家晶圆厂2,021正式扩产，他日几年半导体元器件的产能提升。按照有关机构发布的数据2,022环球半导体设备墟市规模有望达到 1013 亿美元，环球前端晶圆厂设备支出预计胜过980亿美元。

另一方面，在中原大陆地区，包孕规划、在建、达产的晶圆厂、IDM厂的一十二英寸产能 220万片/月，8 英寸产能 130万片/月。由此来看，8英寸产能的扩产计划比不上一十二英寸的产能。对于电源管理芯片来说，8英寸晶圆紧缺，可能转一十二英寸吗？

转12英寸主要涉及两方面的原因，一是8英寸产能主要供给电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，而这些领域的需求还未见下降趋势。二是消费电子领域的电源管理芯片厂商并不愿意向12英寸晶圆制造过渡。

为何国内多家电源管理IC供应商不愿意转12英寸晶圆制造？

现实需求来看，大都电源管理IC实在不相符转向一十二英寸晶圆工艺。除添加研发本钱外，又有几个因素是关节制约：一是12寸BCD工艺平台不如八寸完整、成熟，缺少高压器件以及模拟电源产物必要的格外器件。二是电源管理芯片普遍芯片尺寸不大，切换到一十二寸晶圆单片颗粒数过多，后续的CP测试和封装造成的难题。三是一十二寸晶圆制造工艺通过汽车级认证的不多，且替换验证周期长。

2,021上半年，半导体行业相干企业新增同比增长来到178%。8英寸晶圆产能粥少僧多，少许初创企业难获得八英寸晶圆厂的代工，更别说是一十二英寸晶圆代工。同时，迫于涨价压力，不管是初创企业还是业内龙头，不得不担负的成本压力。近期，台媒报道：台积电将在本年第三季度调涨八英寸成熟制程代工的价钱，12英寸成熟与先进制程还在评猜中。 现阶段八英寸晶圆制造要比12英寸的晶圆制造能带来本钱利润，也面临这技术、本钱等百般挑战。

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