各大原厂推出氮化镓合封单芯片，超薄成为快充新趋势
自从2018年开始， 充电源领域的应用就已经进入了快车道 ，被电源行业从业人员广泛关注。2021年，氮化镓被写入十四五规划，再一次将其推向行业关注的最高点。在获得国家层面的大力扶持后，氮化镓产业的发展突飞猛进，未来可期。
氮化镓技术在消费类电源领域的大规模商用，带来了电源配件产品功率密度的一次大升迁。借助GaN功率器件高频、高效的特点，体积小巧、便携的高密度快充逐渐取代了传统的传统板砖式电源适配器，用户使用体验得到改善。
氮化镓技术大范围商用的过程中，产品技术在不断升级迭代。为了实现高功率密度，氮化镓快充领域除了传统的单管之外，产品的封装步地显示了各式化的发展。 合封氮化镓功率芯片的出现，不仅有助于实现快充电源的高密度，在降低产物的编制成本方面潜藏着巨大上风。
合封氮化镓芯片的优势在于，大部门主要的功能和控制电路集成在一颗芯片内，从而得到精简的外围电路。外围元器件的数量镌汰，降低了对PCB板面积的要求，在小型化电源产物开垦中，无需借助多块小块PCB板，一块主PCB板能完成所有元器件的构造，搭配平面变压器，轻松实现超薄“饼干”充电器的设计。除此之外，合封氮化镓芯片较分立器件的氮化镓方案来说，体例资本方面也更具有优势。
怎么让基于氮化镓技术做出小体积、更高效率、高功率密度电源的产物？
目前行业领域最领先的科技创新H公司研发了一款 卡片式氮化镓超薄充电器 ，唯一一家毫米级快充充电器，具有65W的大功率，双C口适用所有便携电子产品。此产品时尚炫酷，可高端定制，适用潮人及商务人士。
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